Pixel 手機硬體配置圖

Pixel 9 Pro Fold

請參閱下圖，瞭解 Pixel 9 Pro Fold 手機的硬體配置：

1. 頂端喇叭
2. mmWave 天線保護蓋
3. 頂端麥克風
4. 內部前置鏡頭
5. 電源鍵/指紋感應器
6. 調高/調低音量鍵
7. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
8. 後置鏡頭：5 倍望遠鏡頭
9. 後置鏡頭：廣角鏡頭
10. LED 閃光燈
11. 後置麥克風
12. 外部前置鏡頭
13. NFC
14. 底部麥克風
15. USB-C 連接埠
16. 底部喇叭
17. 氣壓計
18. SIM 卡匣

Pixel 9 Pro XL

請參閱下圖，瞭解 Pixel 9 Pro XL 手機的硬體配置：

1. mmWave 天線保護蓋
2. 頂端喇叭
3. 頂端麥克風
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. SIM 卡匣
9. 後置鏡頭：廣角鏡頭
10. 後置麥克風
11. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
12. 後置鏡頭：5 倍望遠鏡頭
13. LED 閃光燈
14. 溫度感應器
15. NFC
16. 底部麥克風
17. USB-C 連接埠
18. 底部喇叭

重要事項：SIM 卡匣位於手機底部。

Pixel 9 Pro

請參閱下圖，瞭解 Pixel 9 Pro 手機的硬體配置：

1. mmWave 天線保護蓋
2. 頂端喇叭
3. 頂端麥克風
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. SIM 卡匣
9. 後置鏡頭：廣角鏡頭
10. 後置麥克風
11. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
12. 後置鏡頭：5 倍望遠鏡頭
13. LED 閃光燈
14. 溫度感應器
15. NFC
16. 底部麥克風
17. USB-C 連接埠
18. 底部喇叭

重要事項：SIM 卡匣位於手機底部。

Pixel 9

請參閱下圖，瞭解 Pixel 9 手機的硬體配置：

1. mmWave 天線保護蓋
2. 頂端喇叭
3. 頂端麥克風
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. SIM 卡匣
9. 後置鏡頭：廣角鏡頭
10. 後置麥克風
11. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
12. LED 閃光燈
13. NFC
14. 底部麥克風
15. USB-C 連接埠
16. 底部喇叭

重要事項：SIM 卡匣位於手機底部。

Pixel 8a

請參閱下圖，瞭解 Pixel 8a 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高音量/調低音量按鈕
7. 指紋感應器
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
10. 後置鏡頭：廣角鏡頭
11. NFC
12. 底部喇叭
13. USB-C 連接埠
14. 底部麥克風

Pixel 8 Pro

請參閱下圖，瞭解 Pixel 8 Pro 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. mmWave 天線保護蓋
3. 頂端喇叭
4. 頂端麥克風
5. 前置鏡頭
6. 電源鍵
7. 調高/調低音量鍵
8. 指紋感應器
9. LED 閃光燈
10. 溫度感應器
11. 5 倍望遠鏡頭
12. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
13. 後置麥克風
14. 後置鏡頭：廣角鏡頭
15. NFC
16. 底部喇叭
17. USB-C 連接埠
18. 底部麥克風

Pixel 8

請參閱下圖，瞭解 Pixel 8 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. mmWave 天線保護蓋
5. 前置鏡頭
6. 電源鍵
7. 調高/調低音量鍵
8. 指紋感應器
9. LED 閃光燈
10. 後置麥克風
11. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
12. 後置鏡頭：廣角鏡頭
13. NFC
14. 底部喇叭
15. USB-C 連接埠
16. 底部麥克風

Pixel Fold

請參閱下圖，瞭解 Pixel Fold 手機的硬體配置：

1. 後置麥克風
2. LED 閃光燈
3. 後置鏡頭 - 超廣角鏡頭
4. 後置鏡頭 - 廣角鏡頭
5. 光譜感應器
6. 5 倍望遠鏡頭
7. 頂端喇叭
8. 前置喇叭
9. 外部前置鏡頭
10. 5G 天線保護殼
11. 頂端麥克風
12. 內部前置鏡頭
13. 電源鍵和指紋感應器
14. 調高音量/調低音量鍵
15. SIM 卡匣
16. 底部喇叭
17. USB-C 連接埠
18. 底部麥克風
19. NFC

Pixel 7a

請參閱下圖，瞭解 Pixel 7a 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
10. 後置鏡頭：廣角鏡頭
11. NFC
12. 底部喇叭
13. USB-C 連接埠
14. 底部麥克風

Pixel 7 Pro

請參閱下圖，瞭解 Pixel 7 Pro 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. mmWave 天線保護殼
5. 前置鏡頭
6. 電源鍵
7. 調高音量/調低音量按鈕
8. 指紋感應器
9. LED 閃光燈
10. 後置麥克風
11. 5 倍望遠鏡頭
12. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
13. 後置鏡頭：廣角鏡頭
14. NFC
15. 底部喇叭
16. USB-C 連接埠
17. 底部麥克風

Pixel 7

請參閱下圖，瞭解 Pixel 7 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高音量/調低音量按鈕
7. 指紋感應器
8. LED 閃光燈
9. 後置麥克風
10. 後置鏡頭：超廣角鏡頭
11. 後置鏡頭：廣角鏡頭
12. NFC
13. 底部喇叭
14. USB-C 連接埠
15. 底部麥克風

Pixel 6a

請參閱下圖，瞭解 Pixel 6a 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. 後置鏡頭
9. LED 閃光燈
10. NFC
11. 底部喇叭
12. USB-C 連接埠
13. 底部麥克風

Pixel 6 Pro

請參閱下圖，瞭解 Pixel 6 Pro 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. 後置鏡頭
9. 望遠鏡頭
10. LED 閃光燈
11. NFC
12. 底部喇叭
13. USB-C 連接埠
14. 底部麥克風

Pixel 6

請參閱下圖，瞭解 Pixel 6 手機的硬體配置：

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭
5. 電源鍵
6. 調高/調低音量鍵
7. 指紋感應器
8. 後置鏡頭
9. LED 閃光燈
10. NFC
11. 底部喇叭
12. USB-C 連接埠
13. 底部麥克風

Pixel 5a (5G)

請參閱下圖，瞭解 Pixel 5a (5G) 手機的硬體配置。

1. SIM 卡匣
2. 3.5 公釐耳機插孔
3. 頂端麥克風
4. 頂端喇叭
5. 前置鏡頭
6. 電源按鈕
7. 調高音量/調低音量按鈕
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭
10. Pixel Imprint
11. NFC
12. USB-C 連接埠
13. 底部喇叭
14. 底部麥克風

未標示在圖中的硬體

• 鄰近感應器和環境光度感應器：位於頂端喇叭右側。

Pixel 5

請參閱下圖，瞭解 Pixel 5 手機的硬體配置。

1. SIM 卡匣
2. 鄰近感應器和環境光度感應器
3. 頂端麥克風
4. 頂端喇叭
5. 前置鏡頭
6. 電源按鈕
7. 調高音量/調低音量按鈕
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭
10. Pixel Imprint
11. NFC
12. 無線充電
13. USB-C 連接埠
14. 底部喇叭
15. 底部麥克風

Pixel 4a (5G)

請參閱下圖，瞭解 Pixel 4a (5G) 手機的硬體配置。

1. SIM 卡匣
2. 3.5 公釐耳機插孔
3. 頂端麥克風
4. 頂端喇叭
5. 前置鏡頭
6. 電源按鈕
7. 調高音量/調低音量按鈕
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭
10. Pixel Imprint
11. NFC
12. USB-C 連接埠
13. 底部喇叭
14. 底部麥克風

未標示在圖中的硬體

• 鄰近感應器和環境光度感應器：位於頂端喇叭右側。

Pixel 4a (2020) 手機硬體配置

請參閱下圖，瞭解 Pixel 4a 手機的硬體配置。

1. SIM 卡匣
2. 3.5 公釐耳機插孔
3. 頂端麥克風
4. 頂端喇叭
5. 前置鏡頭
6. 電源按鈕
7. 調高音量/調低音量按鈕
8. LED 閃光燈
9. 後置鏡頭
10. Pixel Imprint
11. NFC
12. USB-C 連接埠
13. 底部喇叭
14. 底部麥克風

未標示在圖中的硬體

• 鄰近和環境光度感應器：位於頂端喇叭右側。

Pixel 4 (2019) 手機硬體配置

請參閱下圖，瞭解 Pixel 4 手機的硬體配置。

1. SIM 卡匣
2. 頂端麥克風
3. 頂端喇叭
4. 前置鏡頭 (配有廣角鏡頭)
5. 電源按鈕
6. 音量按鈕
7. 後置鏡頭
8. LED 閃光燈
9. NFC
10. USB-C 連接埠
11. 底部麥克風和喇叭

未標示在圖中的硬體

• 第一人臉解鎖紅外線鏡頭：位於前置鏡頭左側。
• 鄰近和環境光度感應器：位於前置鏡頭右側。
• Motion Sense^TM 雷達晶片：位於頂端喇叭右側。
• 人臉解鎖點陣投影器：位於雷達晶片的右側。
• 第二人臉解鎖紅外線鏡頭：位於點陣投影器右側。
• 人臉解鎖泛光照明器：位於第二紅外線鏡頭右側。
• 光譜和閃爍感應器：位於兩個後置鏡頭上方。
• 第三麥克風：位於 LED 閃光燈右側。

Pixel 3a (2019) 手機硬體配置

1. SIM 卡匣

2. 耳機插孔

3. 頂端喇叭

4. 前置鏡頭

5. 電源按鈕

6. 音量按鈕

7. LED 閃光燈

8. 後置鏡頭

9. 指紋感應器 (Pixel Imprint)

10. NFC

11. USB-C 連接埠

12. 底部喇叭和麥克風

未標示在圖中的硬體

• 鄰近和環境光度感應器：位於前置鏡頭旁。
• 第二組麥克風：位於手機頂部邊緣的小孔中。

Pixel 3 (2018) 手機硬體配置

1. 前置鏡頭

2. 頂端喇叭和麥克風

3. 電源按鈕

4. 音量按鈕

5. 底部喇叭和麥克風

6. SIM 卡匣

7. LED 閃光燈

8. 後置鏡頭

9. 指紋感應器 (Pixel Imprint)

10. NFC

11. USB-C 連接埠

未標示在圖中的硬體

• 第二顆前置鏡頭：Pixel 3 的兩顆前置鏡頭位於手機左上方，Pixel 3 XL 的兩顆前置鏡頭則位於頂端喇叭的兩側。這兩款手機的左側鏡頭都是廣角鏡頭。
• 鄰近和環境光度感應器：位於前置鏡頭旁。
• 光譜和閃爍感應器：位於後置鏡頭與 LED 閃光燈之間。
• 第三組麥克風：位於手機頂部邊緣的小孔中。

Pixel 2 (2017) 手機硬體配置

1. 前置鏡頭

2. 頂端喇叭和麥克風

3. 電源按鈕

4. 音量按鈕

5. 底部喇叭和麥克風

6. USB-C 連接埠

7. LED 閃光燈和後置鏡頭

8. NFC

9. SIM 卡匣

10. 指紋感應器

未標示在配置圖中：自動對焦感應器和第三組麥克風

• 相機的雷射偵測自動對焦 (LDAF) 感應器位於 LED 閃光燈附近。
• 手機頂端邊緣的小孔內有一組麥克風。

Pixel (2016) 手機硬體配置

1. 前置鏡頭

2. 耳機插孔

3. 聽筒

4. 環境光度感應器 (「鄰近感應器」)

5. 電源按鈕

6. 音量按鈕

7. 麥克風

8. USB Type-C 連接埠

9. 單喇叭

10. LED 閃光燈

11. 後置鏡頭

12. NFC

13. SIM 卡匣

14. 指紋感應器

未標示在配置圖中：自動對焦感應器和第二組麥克風

Pixel 手機在後置鏡頭右側有 2 個雷射偵測自動對焦 (LDAF) 感應器和一組麥克風。